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2017.10.25

テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 2017年度 第3四半期決算概要

車載や産業用のアプリケーションで基板実装面積を縮小するほか、 システムの保護機能を強化する、 新型のマルチ・スイッチ検出インターフェイス製品

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は24日、2017年度第3四半期の業績を発表しました。

詳細はこちらのページをご覧ください。


 
※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、略称:TI)は集積回路 (IC) を製造し、主に日本市場へ供給することを目的として設立されました。今日では、日本市場への製品供給ばかりでなく、研究開発、マーケティング、製造技術の融合により、革新的な製品/技術を世界へ発信しています。
 
Texas Instruments ホームページ
http://www.tij.co.jp/

製品に関する問い合わせ先

クラビスカンパニー
株式会社マクニカ

E-mail clvwebmaster@clv.macnica.co.jp
FAX 045-470-9822
TEL 045-470-9821
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