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2017.11.20

TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表

自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、 鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、 車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給

テキサス・インスルメンツは、車載HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)システム向けに、DLP® テクノロジの次世代の進化形である『DLP3030-Q1』チップセットと、それをサポートする複数のEVM(評価モジュール)を発表しました。自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、これらの新製品を活用して、フロントガラス上に高輝度でダイナミックなAR(拡張現実)ディスプレイを装備し、運転者の視界に重要な情報を表示する機能を搭載できます。

設計者は車載規格準拠の『DLP3030-Q1』チップセットを使うことで、7.5m以上の仮想イメージ距離(VID)に投射可能なAR HUDシステムを開発できます。 DLPテクノロジ独自のアーキテクチャによって、長いVIDを投射する際に発生する強い太陽光負荷に耐えうるHUDシステムの構築が可能になりました。より長いVIDと、広い視野(FOV)にわたる画像表示機能を組み合わせることで、画像の奥行きを強化したAR HUDシステムを構築する柔軟性を提供し、安全、かつインタラクティブなインフォテインメント・システムやクラスター・システムを可能にします。

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※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、略称:TI)は集積回路 (IC) を製造し、主に日本市場へ供給することを目的として設立されました。今日では、日本市場への製品供給ばかりでなく、研究開発、マーケティング、製造技術の融合により、革新的な製品/技術を世界へ発信しています。
 
Texas Instruments ホームページ
http://www.tij.co.jp/

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株式会社マクニカ

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