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2018.01.10

TI、車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表

洗練された新しいアダプティブ・ドライビング・ビーム・ヘッドライド・テクノロジにより、運転者の視認性および通信機能の強化を可能に

テキサス・インスルメンツは、1月9日からラスベガスで開催中のCES2018にて、高解像度ヘッドライト・システム向けの最先端のDLP®テクノロジを発表しました。新しいDLPチップセットは、フル・プログラマビリティと最高の解像度(ヘッドライトあたり100万以上のアドレス指定可能なピクセル)を備え、既存のADB(アダプティブ・ドライビング・ビーム)テクノロジの1万倍以上の解像度を提供する、業界唯一の製品です。高解像度ヘッドライト・システム向けのDLP製品に関する詳細はこちらをご覧ください。

自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、この新しいプログラマブルADBソリューションを使うことで、運転者の走行路への最大限の輝度を提供すると同時に、対向車や再帰反射交通標識からの反射を最小限に抑えるヘッドライト・システムの設計が可能となります。この新型DLPテクノロジは、LEDやレーザを含むあらゆる光源で動作し、ビーム・パターンをカスタマイズできることから、走行路に照射する光を、より高精度に制御し分配する手法を提供します。

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※DLPはTexas Instrumentsの登録商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、略称:TI)は集積回路 (IC) を製造し、主に日本市場へ供給することを目的として設立されました。今日では、日本市場への製品供給ばかりでなく、研究開発、マーケティング、製造技術の融合により、革新的な製品/技術を世界へ発信しています。
 
Texas Instruments ホームページ
http://www.tij.co.jp/

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クラビスカンパニー
株式会社マクニカ

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TEL 045-470-9821
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