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ニュース・トピックス

2014/05/14
フェアチャイルドセミコンダクター、パワーディスクリート製品全体のテクノロジープラットフォームに対応する単一高電圧 SPICEモデルを発表
2014/05/13
フェアチャイルドはXsens社を買収することにより急成長する3Dモーショントラッキング市場における戦略的な基盤を確立します
2014/04/23
フェアチャイルドが 中国TCL から 2013年度ベストサービスアワードを受賞しました
2014/03/31
世界初の3チャネルインターリーブCCM PFCコントローラーにより、設計者は最小の受動部品を使用することが可能に
2014/03/24
独自のOptoplanar®パッケージ技術により更に特性強化された高性能2.5A出力オプトカプラーを発表
2014/03/17
フェアチャイルドは、会社の大きな変革の象徴となる新しいブランドを立ち上げます。
2014/01/20
フェアチャイルドセミコンダクター、最高レベルの効率と拡張性の高いシステムデザインを実現する650V グリーンモード降圧パワースイッチを発表
2013/12/12
フェアチャイルドセミコンダクター、高速スイッチング性能と信頼性向上を実現する1200Vフィールドストップ・トレンチIGBTを発表
2013/11/22
フェアチャイルドセミコンダクター“脱・生産終了” およびライフタイム・サプライに関する新たな方針を発表
2013/11/15
フェアチャイルドセミコンダクター、高電力密度と効率向上を実現する統合型モジュール、スマートパワーステージ(SPS)を発表
2013/10/07
日本TI、ZigBee RF4CEおよびBluetooth Smart向けに音声認識対応リモコン・ソリューションを発表
2013/10/04
フェアチャイルドセミコンダクター クリス・アレキサンダーをワールドワイド・セールス担当上席副社長に任命
2013/09/30
日本TI、Qi準拠充電ステーション開発を簡素化するワイヤレス・パワーICを発表
2013/09/24
日本TI、IoTの製品開発に役立つMSP430 USBローンチパッドおよびNFCブースタパックを発表
2013/09/17
日本TI、初の統合型ステッピング・モーター・プリドライバを発表 モーター・ドライバ製品ラインナップをさらに拡充
2013/09/09
日本TI、ARM Cortex-M4マイコン製品を搭載した新しいTiva Cシリーズ『TM4C123G』USB+CAN開発キットを発表
2013/08/29
日本TI、低価格モーター・アプリケーション向けにInstaSPIN-FOCセンサレス・モーター制御テクノロジを発表
三相モーター制御設計を簡単化
2013/08/19
日本TI、業界初のワンチップDockPortソリューションを発表
DisplayPort、USB、電力伝送をシングル・ケーブルで実現し、 ドッキングステーション、PC、タブレットのサイズを低減
2013/07/31
フィリップス・ルミレッズ社と代理店契約を締結
2013/07/29
日本TI、20ドル以下で産業用・車載用機能安全評価が可能な『Hercules(ヘラクレス)』ローンチパッドを発表
2013/07/29
日本TI、車載の機能安全アプリケーション向けに電力管理機能およびCANインターフェイスを搭載したモーター・ドライバ製品ファミリを発表
2013/07/25
フェアチャイルドセミコンダクター 最高技術責任者(CTO)ダン・キンザー、ISPSD Contributory Awardを受賞
2013/07/17
日本TI、携帯型医療/産業機器のバッテリ駆動時間を延長するLi-Ion電池残量計ICを発表
2013/07/17
日本TI、LCDタッチスクリーンへHDCPビデオ/オーディオ・コンテンツを提供する多機能FPD-Link III車載SerDesチップセットを発表
2013/07/17
日本TI、Sub-1GHzワイヤレス・コネクティビティに業界最高の通信範囲および共存性を提供するローパワーRFトランシーバを発表
2013/07/05
日本TI、低価格で使いやすいNFCソリューションを発表 NFCタグがBluetooth/Wi-Fiのペアリングを簡素化