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2018.02.26

日本TI、基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品

日本テキサス・インスツルメンツは、3.0mm×3.8mmと小型で、入力電圧4V~36V 、2個の外付け部品で動作する新型のパワー・モジュール製品 2種を発表しました。

新製品の『LMZM23600』(出力電流0.5A)と、『LMZM23601』(同1A)の各DC/DC降圧型コンバータ製品は、最大92パーセントの電力変換効率を提供し、エネルギー損失を削減するほか、小型のMicroSiP™パッケージで供給されることで、基板実装面積を最大58パーセント縮小します。

これらの新型コンバータ製品は、フィールド・トランスミッタ、超音波スキャナやネットワーク・セキュリティ・カメラをはじめとした、最大出力電流1A、性能重視、実装面積に制約を持つ通信や産業用の製品設計をサポートする、TIのパワー・モジュール製品ポートフォリオに追加されます。


 
※MicroSiPは、Texas Instruments Incorporatedの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

テキサス・インスツルメンツについて

テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、略称:TI)は集積回路 (IC) を製造し、主に日本市場へ供給することを目的として設立されました。今日では、日本市場への製品供給ばかりでなく、研究開発、マーケティング、製造技術の融合により、革新的な製品/技術を世界へ発信しています。
 
Texas Instruments ホームページ
http://www.tij.co.jp/

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クラビスカンパニー
株式会社マクニカ

E-mail clvwebmaster@clv.macnica.co.jp
FAX 045-470-9822
TEL 045-470-9821
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